在5G商用及半导体集成电路国产替代的浪潮下，长电科技(600584.SH)加紧扩产抢占市场。
8月20日，长电科技公告，拟定增募资50亿元用于通信用集成电路及系统级封装模块等项目，将迎合5G时代通讯设备、大数据等需求。本次发行后，产业基金、芯电半导体仍为公司第一、第二大股东。
今年一季度，长电科技在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%。并且，公司2018年40亿投建的通信用高密度集成电路及模块封装等项目今年将陆续投产，公司市场占有率或进一步提升。
公布扩产的同时长电科技半年报也出炉，上半年公司净利达3.66亿元，同比增长241.47%，远超于历史年度业绩。随着产能释放，公司的业绩或将继续攀升。
拟募资50亿投向封装模块项目
定增预案显示，长电科技非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元，主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目(通信用)、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。
上述项目将分别形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力、通信用高密度混合集成电路及模块封装年产 100亿块 DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。两个项目达产后，预计合计新增年均营业收入34.73亿元，新增年均利润总额3.16亿元。
目前长电科技在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，涵盖了网络通讯、移动终端、高性能计算等领域。公司JSCK子公司高阶SIP封装年收入已达8亿美元左右。
中国半导体行业协会数据显示，2020年第一季度中国封测业同比增长5.7%，销售额为446.9亿元。而根据拓璞产业研究院统计，2020年一季度长电科技在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%，世界排名第三、中国大陆排名第一。
2018年长电科技曾募资40.50亿元用于通信用高密度集成电路及模块封装等项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目，前一项目4月已达产，后一项目预计下半年达产。随着产能释放，公司的市占率或进一步提升。
SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，通过上述募投项目的实施，长电科技将进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。
一年投近10亿研发
根据中国半导体行业协会统计，自2010年至2019年我国集成电路市场销售规模从1424亿元增长至7562.3亿元，期间的年均复合增长率达到20.38%,呈现高速增长态势。其中封装测试领域销售收入由2010年700亿元上升至2019年度2300亿元以上，平均复合增长率达到14.13%。
此前长电科技通过并购协同星科金朋的先进封装技术和产能资源，规模已不断壮大。去年长电科技市场占有率11.3%，排名全球OSAT(外包封测厂商)营收第三。而今年一季度长电科技在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%，市占率进一步增长。
长电科技主要致力于研发5G需要的集成有Sub-6GHz和毫米波天线的RFFE模组和SiP一体化系统封装，为服务器市场开发高密度扇出封装(HDFO)，并为人工智能/网络/高性能计算应用开发2.5D封装，该技术涵盖了主要晶圆制造厂14/16纳米至5纳米的大多数先进硅制程产品。
2017-2019年，长电科技研发投入分别为7.84亿元、8.88亿元、9.69亿元，研发投入不断增长，去年研发人数达到5785人，占总人数25%左右。截至2020年6月30日，长电科技及其控股子公司拥有发明专利2458项，其中境内拥有发明专利327项，境外拥有发明专利2131项，专利技术覆盖中高端封测领域。公司正继续加强面向5G毫米波、汽车/ 雷达、高性能计算和云端人工智能产品等新兴应用和市场的尖端封装和测试技术的研发。
借助技术及产能规模优势，去年长电科技全年实现营业收入235.26亿元，归属于上市公司股东的净利润0.89亿元，较上年同期扭亏为盈，主要系财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加。
今年上半年由于国际和国内的重点客户订单需求强劲，同时调整产品结构，长电科技实现营业收入119.76亿元，比上年同口径营业收入增长49.84%;归属于上市公司股东的净利润3.66亿元，同比增长241.47%;扣非净利润达到2.96亿元，也刷新历史纪录。
