虹软科技融资融券买入2655.97万元，融资偿还3020.86万元

2020-10-15 13:48:24 来源：同花顺金融研究中心

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虹软科技融资融券数据显示，9月30日融资买入2655.97万元，融资偿还3020.86万元，融资净偿还364.89万元，当前融资余额为2.86亿元。

融券方面，融券卖出2.63万股，融券偿还3.02万股，融券净偿还3927.00股，当前融券余量为149.60万股。

综合来看，虹软科技9月30日融资融券余额较昨日减少179.67万元至3.98亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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