作为全球第二大的芯片代工厂，最近三星又在芯片领域做出重要一步。三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装 (TP) 中心。
全球制造和基础设施部是负责与半导体生产和工厂运营相关的整个基础设施的组织，包括气体、化学、电力和环境安全设施。
近来，封测已成为决定半导体业务竞争力的关键因素。台积电和英特尔也在大力投资新的半导体封装技术，例如异构组合。台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂，并在日本建立研发中心。英特尔还将分别在马来西亚和意大利投资 70 亿美元和 80 亿欧元建设封装工厂。
三星也在寻求加强其封装能力。2015年，该公司将苹果的 iPhone 应用处理器 生产订单输给了开发扇出晶圆级封装 (FO-WLP) 技术的台积电。三星从这次经历中吸取了重要的教训，此后一直寻求增强其包装能力。
Gartner预测，半导体封装市场预计将从 2020 年的 488 亿美元增长到 2025 年的 649 亿美元。
